手机可靠性测试之软压测试
软压测试测试目的：验证手机抗坐压的可靠性及传导射频性能；
测试条件：100-1200N可调；1-999999次可设；10-30次/min；
测试数量：2pcs；
测试设备：手机软压试验机；
测试前检查项目：手机进行全面外观、结构和功能检测；用射频线与CMU连接并进行通话，在电压设置为3.8V的情况下进行RF参数测试；
测试方法
a. 按压头材质为高弹力橡胶，支撑部分材质为牛仔布；
b. 将手机设置为开机状态；
c. 将手机放在支撑部件中心位置上，设定力值后反复按压样品的中间部位2000次（1000次压正面，1000次压背面），分别在手机正反面按压到500次和1000次时对手机的功能、外观和结构进行检查；
d. 所有检查完成后，使用稳压电源给待测手机供电，用射频线与CMU200/CMD55 连接并进行通话，在电压设置为3.8V的情况下进行RF参数测试
检验标准到设定次数后，对样品进行如下检查：
a. 功能检查：拨打电话，显示，铃声，振动，按键，受话器，回音，指示灯，拍照，充电，蓝牙，MINI SD 卡以及其它未描述到的功能无异常；
b. 结构检查：装饰件，logo及cover等无脱落，壳体卡钩无脱出，断裂；LCD无破裂；天线无脱出，脱落；转轴无松动，错位，脱出或断裂；滑盖无松动，脱出，断裂；晃动无异响，Lens无破裂，脱落以及其它与测试前状态不一致的现象；
c. 外观检查：壳体无变形，壳体表面无裂纹，破损，装饰件无脱落以及与测试前状态不一致的现象；
|
此款测试可选设备：手机软压试验机RS-8500 产品介绍： 手机软压试验机RS-8500用于手机、各种电器遥控器、电子词典、MP3等产品作软压测试，旨在评估手机LCD显示模组、PCB等结构件耐挤压性能。 点击进入产品页面<<< |
 |